为了生存美国制造业，美国方面对TSMC施加了压力，据报道，它具有三套脚本，包括在美国建立TSMC是一家高级包装工厂，这是许多各方的共同冒险，以获得Intel Foundry Business，以及随后的美国客户的Intel包装订单。还报道说，TSMC主席Wei Zhejia将对董事会做出回应。据报道，特朗普政府针对TSMC，希望支持英特尔，加速美国的高级芯片制造速度，并在“无提取”的基础上恢复美国制造业。 Resources宣布，美国提供了TSMC三个选择：一种是在美国建立一个高级包装工厂，第二个是与美国政府和许多当事方共处Inintel Foundry业务，包括技术投资，第三次将直接进行P。美国TSMC客户的付出订单。尽管TSMC主席Wei Zhejia强调，她不考虑获得Intel Wafer Fabs，但TSMC在政治压力下做出了艰难的决定，需要充分的政府支持。英特尔和TSMC在13日市场上没有回应谣言。根据今天的“ Sanli Inews”报告（TH -14 -14），TSMC董事长Wei Zhejia在今年中旬在亚利桑那州的第三植物中有一项指导，并在今年中期正式开始建设，并邀请美国旧政府官员参加施工仪式，并考虑Cowos'Cowos'Cowos在美国的计划。 TSMC对此没有响应。目前，在2025年初由4纳米正式制造的第一家TSMC美国工厂预计，植物2有望在2026年第一季度转移到该机器上，预计工厂测试会通过营业时间进行审查，即使双方都在美国/技术建立了联合，即使在美国/技术ETS或Intel是行为晶圆铸造商业模式，这将导致客户信任损失，其竞争对手可能是第一个跳跃。此外，每个铸造厂使用的设备和过程都不同，并且运行时间不会比TSMC盖工厂更快。资料来源：中国时报新闻网络